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银钨及银碳化钨

材料

AgW (direct)

AgW (infiltrated)

AgWC (direct)

(submicron size)

制造工艺

预烧结/熔渗

液相烧结

固相烧结/二次压制

钨及碳化钨颗粒大小

W

between 6 and 8 μ Ø FSSS

between 3 and 4 μ Ø FSSS

WC

< 2 μ Ø FSSS

< 1 μ Ø FSSS

如果以上参数(含量,颗粒大小)没有满足您的要求,请与我们联络。美泰乐将与客户一起根据产品要求及应用确定生产工艺。

特性

密度 (g/cm3)

硬度 HV 10

导电率 % IACS

供货形态

触头由模压制成,所以外形多样,常见的有:

微断触点

工业开关动触点

空气开关

焊接面的典型形式:

直接烧结

熔渗

纯银残留

纯银残留

焊料

焊料 :

  • LAg 15 P

电气测试特性

由于材料的高熔点(钨3400C, 碳化钨2900C),这些合金可以抵抗强电弧,且具有低烧蚀性及低熔焊趋势。当然电弧移动性的下降, 钨酸盐和氧化物的形成会造成电阻增加及温升。但是这些缺点可以通过其它方式改善,如选用银石墨静触头, 选择合适的钨或碳化钨含量及颗粒,设计合理的电磁灭弧。。。

Ex: 150 A, 600V, cos φ : 0.77

  1. 静触点 AgW 50
    动触点 AgW 50
  2. 静触点 AgC 5
    动触点 AgW 50

应用

电器

  • 温度控制器
  • 微型断路器
  • 100 and 800 A断路器动触点
  • 1 000 and 10 000 A 空气开关动触点
  • 大规格接触器触点

应用领域

  • 家用
  • 输配电
  • 铁路
  • 航空

其它

我们可以按需生产。我们的技术人员也可与您一起讨论触点形式,规格及焊接需求