银粉和银薄片

我们提供范围广泛的前沿尖端原料,满足自动化、电工、再生能源(光伏)以及电子等行业的需要。我们通过化学、电化学、机械等方法生产不同粒度、不同比表面积和不同形态的银粉及银薄片。

我们以专利技术生产:

  • 微电子晶片导电、导热胶专用银薄片
  • 用于陶瓷间内部连接、低温共烧陶瓷(LTCC)器件和被动元器件导电银浆的银粉和银薄片
  • 专用于聚合物厚膜浆料(PTF)、触摸开关(MTS)、电子标签(RFID)和印刷电子(PE)产品的银粉和银薄片
  • 迅速发展的光伏/太阳能电池市场用银粉和银片
  • 用于喷射油墨、变形性密封圈以及其他屏蔽材料的银粉
  • 通过以满足客户应用、包括但不局限于可见需求为目的的联合项目开发各种原料

Metalor的银粉和银薄片目前在欧洲和美国生产,此外中国也具备生产能力。我们的银粉纯度高,有明确的粒径尺寸分布,不结块,易分散。

技术领导者

我们把银粉生产专业技术扩展到银薄片制造,生产中使用高效、自动化的研磨技术。薄片产品在电子行业导电粘胶、油墨和银浆等领域优良的性能已得到配方设计师的广泛认可。

应用于微电子领域中的导热和导电胶

通过与尊贵的客户合作,为适应各类电子产品应用的需要,我们实施了广泛的研发项目开发了各类专用银粉和银薄片。我们被公认为是全球半导体芯片粘结行业中贵金属粉及薄片最主要的供应商。

陶瓷内部连接、低温共烧陶瓷(LTCC)制造和被动原器件端头浆料

配方设计师能够从我们品种众多的银粉和银薄片中挑选适合的产品,以确保质量以及为满足各种苛刻用途所需要的性能和可靠性。

光伏

基于银粉和银片的技术,配方设计师已开发出用于太阳能电池正反面上的导电浆料系统。我们全力与主要供应商一起合作,为下一代电池研制创新的解决方案

聚合物厚膜浆料,触摸开关,电子标签,和全新的印刷电子应用

我们与配方设计师合作研究下一代产品,通过连接合作协议书(JDA ),利用最新的统计学工具,如DOE ,Minitab 等提供最高价值增加解决方案和减少推向市场的时间

屏蔽

喷射浆料,可成形的密封圈和其他屏蔽材原料的配方设计师指定Metalor品牌的银粉和银薄片。这些银粉和银薄片已被特定开发用于高规格要求的屏蔽产品。

纯金属粉

我们提供各种形态的纯银粉,纯金粉,纯白金粉,纯钯粉,纯铱粉以满足目前的市场需求。这些产品被使用于各种产品中,如燃料电池,气体传感器,电化学传感器,生物传感器。大量的银和银石墨被供应给电气插头/触点。