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Plating Equipment

我们的电镀制程是与下属电镀设备制造商Mitomo Semicon Engineering Co. 强伙伴关系共同研发 这使我们就能够提供综合性的服务,包括生产贵金属电镀药水配套产品,以及用于最终涂层工艺的设备。

用于连接器和引线框的电镀设备旨在满足低容量 多种产品可同架生产 以及选择性电镀的要求。 Mitomo Semicon Engineering Co.的目标是基于“易用性”理念生产模块化设备:“易于使用”、“易于更改”和“易于维护”。

我们提供能够满足客户特定需求的定制电镀设备和产品。作为全球半导体行业电镀设备生产先驱,世界各地都有我们的设备在运作,我们的生产范围包括以下几种类型的设备:

  • 卷对卷式连接器电镀设备
  • 针对引线框的点镀设备
  • 针对片式引线框的点镀设备
  • 针对半导体晶圆的电镀设备

Link: Mitomo Semicon Engineering Co.